本发明公开的一种硅基芯片组的高保护性封装设备,包括箱体,所述箱体顶壁内设有动力腔,所述动力腔内设有可为装置提供动力的动力机构,所述箱体下壁内设有控制腔,所述控制腔内设有控制机构,本发明结构简单,维护便利,使用方便,可使硅基芯片在密闭的环境中,加工封装,不会受到外界的因素干扰,且整个过程自动高效,无需人员干涉,同时装置内部结构稳定,对芯片不会产生伤害,能够安全稳定的将硅基芯片进行封装,大大提高成品合格率,节约了工厂的生产成本,提高了原料的利用率。
商品类型 | 专利 | 申请号 | 201910542883.1 | IPC分类号 | |
专利类型 | 发明 | 法律状态 | 有权 | 技术领域 | |
交易方式 | 其他 | 专利状态 | 已授权 | 专利权人 |
¥ 21,000 元
¥ 10,000 元
¥ 110,000 元
¥ 10,000 元