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一种硅基芯片组的高保护性封装设备
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商品编号
48912881565706290150
商品权属
代理
交易方式
其他
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江苏经纬知识产权运营有限公司
电话 186xxxx5051
本发明公开的一种硅基芯片组的高保护性封装设备,包括箱体,所述箱体顶壁内设有动力腔,所述动力腔内设有可为装置提供动力的动力机构,所述箱体下壁内设有控制腔,所述控制腔内设有控制机构,本发明结构简单,维护便利,使用方便,可使硅基芯片在密闭的环境中,加工封装,不会受到外界的因素干扰,且整个过程自动高效,无需人员干涉,同时装置内部结构稳定,对芯片不会产生伤害,能够安全稳定的将硅基芯片进行封装,大大提高成品合格率,节约了工厂的生产成本,提高了原料的利用率。
商品类型 专利 申请号 201910542883.1 IPC分类号
H01L21/50
专利类型 发明 法律状态 有权 技术领域
先进制造与自动化
交易方式 其他 专利状态 已授权 专利权人
浙江金果知识产权有限公司
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