要求设计开发一款具备高精度、智能化、全自动化的半导体零部件表面打磨设备，提高打磨精度，支持自动上下料，实现单件打磨时间≤5min，表面粗糙度≤0.1μm，平面度≤5μm/m²，并配备配备粉尘收集系统，提升零部件加工质量，降低生产成本，提高生产效率